抓住TSMC的3纳米容量！苹果自研处理器M2Pro/M3完全曝光。

据媒体报道，TSMC将生产M2 Pro和M3芯片，这些芯片将采用TSMC最新的3纳米工艺技术。苹果保留了TSMC的3nm制程产能，专门生产M2 Pro和M3芯片，性能会比上一代更强。

根据TSMC此前公布的计划，3纳米芯片的量产将于2022年下半年开始。

对于苹果来说，它正在加强与TSMC的合作，因为它可以获得更多的产能，除了A16、M2系列和M3等。

如果消息属实，那么M2 Max芯片自然会升级到3nm工艺，最后M2 Ultra自然会面世。

但M1系列芯片全部采用5nm工艺，发布的M2芯片也是5nm，这就让外界怀疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的会采用3nm工艺。

据报道，M2 Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和高端Mac mini上。M3芯片将用于下一代13英寸MacBook Air、新款15英寸MacBook Air、新款iMac和新款12英寸MacBook。